{
  "title": "CMP для оборудования полупроводников",
  "kind": "reference",
  "company": "GRISH / Beijing Grish Hitech",
  "category": "Lapping, honing & superfinishing",
  "parameters": {
    "Brand / publisher": "GRISH",
    "Content type": "articles",
    "Language": "Русский"
  },
  "language": "ru",
  "source_url": "https://grish.com/ru/cmp-for-semiconductor-equipment/",
  "content_html": "<p>Процесс производства пластин в основном включает семь взаимонезависимых потоков процессов: фотолитография, травление, рост пленки, диффузия, ионная имплантация, химико-механическая полировка и металлизация. Химико-механическая полировка (CMP) является одним из ключевых процессов в производстве пластин и относится к эффективному удалению избыточного материала с поверхности пластины и глобальной наноразмерной планаризации за счет синергетического эффекта химического травления и механического шлифования.</p>\n\n\n\n<figure><img src=\"/files/grish-asset-40cd0b93aa30c34c214b5864/CMP-1-1.webp\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\"></figure>\n\n\n\n<h2>Необходима для планаризации пластин</h2>\n\n\n\n<p>CMP или химико-механическая полировка является одной из ключевых технологий для <a href=\"/records/grish-led-semiconductor-665\">обработки поверхности</a> пластин полупроводников. CMP необходимо применять несколько раз в процессе изготовления первых половинок однокристальных кремниевых пластин и является более экономически эффективной и примитивной технологией обработки по сравнению с механической полировкой, которая раньше была основой для сглаживания поверхности полупроводниковых материалов. Химико-механический процесс обеспечивает более постоянную ровность кремниевых пластин и, таким образом, является самым распространенным из всех методов.</p>\n\n\n\n<p>Изготовление интегральных схем, которые включают многослойную 3D проводку, требует многочисленных циклов наложения, поэтому целесообразно использовать процесс CMP для достижения планаризованной поверхности пластины. Процедуры химико-механической полировки (CMP) применяются повторно в процессе производства интегральных схем (IC), сразу после этапа напыления тонкой пленки и непосредственно перед литографией. Оборудование CMP абсолютно необходимо для этого основного промышленного процесса.</p>\n\n\n\n<figure><img src=\"/files/grish-asset-1d71b70f40a5f85e1d19343e/semiconductor4-1.webp\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\"></figure>\n\n\n\n<p>Оборудование CMP — это единственный процесс для выравнивания пластины. Его процедура включает в себя полировальную головку, прижимающую нужную поверхность пластины к грубому полировальному диску для достижения общей ровности с точным сопряжением, таким как коррозия полировальной жидкости, трение частиц и трение полировального диска. Полировальный диск вращает полировальный диск, а усовершенствованная система детекции конечной точки может мгновенно измерять толщину с разрешением 3-10 нм, чтобы предотвратить чрезмерную полировку из-за трения различных материалов и толщин.</p>\n\n\n\n<p>Самая важная технология заключается в полировальной головке, которую можно применять в глобальном масштабе с суперточным контролируемым давлением на ряд колец пластины в ограниченном пространстве. Это позволяет измеренному значению толщины пленки полировального диска регулировать прикладываемое давление для облегчения формы полировки пластины. Поэтому поверхность пластины после полировки может достигать ультравысокой плоскостности с уровнем шероховатости менее 0,5 нм, что эквивалентно одной стотысячной частью волоса.</p>\n\n\n\n<p>В отличие от полупроводниковых машин, таких как литографические и травильные установки, оборудование CMP более сдержано в отношении закона Мура, без технологического итерационного цикла на длительное время. Нет значительной разницы между оборудованием CMP 28 нм и 14 нм, только специализированная оптимизация технологии модуля. Тем не менее, по мере того как процесс CMP движется от 14 нм до 7 нм, 5 нм и 3 нм, технология CMP будет продолжать развиваться в направлении уточненных частей полировальной головки, умного контроля процесса и комбинирования многозадачных очистных единиц.</p>\n\n\n\n<p>Патенты являются руководством для создателей, но также и \"проклятием\" для последующих поколений. С 2013 года количество заявлений на патенты CMP стабильно увеличивается, в то время как количество заявлений о патентах на очистку после CMP уменьшается. Общее количество глобальных заявлений на патенты CMP остается в целом стабильным, что иллюстрирует отсутствие значительных технологических трансформаций в текущей глобальной технологии CMP, поэтому поздние участники должны столкнуться с серьезными патентными барьерами, если они стремятся нагнать.</p>\n\n\n\n<figure><img src=\"/files/grish-asset-de395fe62b064281c0a4b545/semiconductor5.jpg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\"></figure>\n\n\n\n<h2>Китайские предприятия в трещинах гигантов</h2>\n\n\n\n<p>В 2017 году мировая рыночная доля оборудования CMP составила около 1,75 миллиарда долларов США, из которых AMAT составила 1,24 миллиарда долларов США, а EBARA - 470 миллионов долларов США. Этот расчет показывает процентное соотношение Applied Materials на уровне 71,3% и Ebara на уровне 26,7%. Эти две компании вместе занимают более 90% глобальной рыночной доли CMP.</p>\n\n\n\n<p>Applied Materials (AMAT) является одним из ведущих поставщиков оборудования для полупроводников в мире, расширяясь в таких секторах, как оборудование для полупроводников, солнечная энергия, дисплеи, автоматизация программного обеспечения, вакуумное покрытие и многое другое. В секторе оборудования для полупроводников компания разработала стратегию PPACt, чтобы стимулировать инновации в области энергоэффективности, производительности, площади, затрат и скорости вывода на рынок чипов через одновременное, а не последовательное изобретение.</p>\n\n\n\n<p>Продукция компании охватывает многопроцессные этапы, такие как напыление, травление, легирование и CMP. В 2020 году доля Applied Materials на глобальном рынке в областях травления, напыления, CMP, ионной имплантации и контроля процесса составила соответственно 17%, 43%, 64%, 55% и 12%.</p>\n\n\n\n<p>Ebara была основана в 1912 году. В области CMP Ebara является новатором патентов сухого/сухого (dry-in/dry-out). Самостоятельно разработанные полировальные машины CMP на 200 мм и 300 мм обладают превосходной надежностью и продуктивностью. Системы CMP серии F-REX могут обеспечивать контроль планарности поверхности для узлов 10-20 нм, для обработки оксидов, ILD, STI, вольфрама и меди для генерации IC. Обладая впечатляющей надежностью и работой более 250 часов на среднее время доотказа (MTBF), оборудование F-REX200 символизирует самую последнюю технологию CMP для пластин на 200 мм (150 мм также доступно).</p>\n\n\n\n<p>Верхний сектор внутреннего рынка CMP все еще в значительной степени зависит от импорта, и оборудование CMP, используемое в гигантских производственных линиях передовой технологии ниже 14 нм, поставляется только двумя международными гигантами — Applied Materials из США и Ebara из Японии. Applied Materials и японская Ebara, соответственно, достигли применения технологии 5 нм и 5 нм процесса некоторых материалов; однако в зоне зрелых технологий отечественные фирмы, такие как Huahai Qingke, разрушили сцену многолетнего контроля иностранных гигантов и уже вошли в внутренний рынок CMP, который занимает значительную долю.</p>\n\n\n\n<p>CMP состоит из трех процессов полировки, и основные используемые материалы включают полировальные диски, полировальные жидкости, воски, керамические листы и многое другое. Различные процессы требуют различного давления при полировке, состава полировочной жидкости, значения pH, материала полировального диска, конструкции и жесткости, соответствующих различным целям. <a href=\"/records/grish-cmp-slurry-2306\">CMP суспензия</a> и <a href=\"/records/grish-polishing-pad-1122\">полировальный диск CMP</a> являются критически важными компонентами процесса CMP, и их свойства влияют на качество полировки поверхности.</p>\n\n\n\n<figure><img src=\"/files/grish-asset-9aebae32db5acc63ed8fae4b/page_single_product-introduce_item2.jpg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\"></figure>\n\n\n\n<p>В настоящее время около 90% полировальных дисков, доступных на рынке, находятся под контролем монополизирующих сил компании Dow Chemical. Остальная часть рыночной доли состоит из таких компаний, как Toray из Японии, 3M, Taiwan Sanfang Chemical и Cabot. Вместе эти поставщики составляют 10%.</p>\n\n\n\n<p>Fujimi и Hinomoto Kenmazai из Японии, Cabot из США, DuPont, Rodel, Eka и ACE из Южной Кореи являются некоторыми из ведущих производителей полировальных жидкостей и вместе владеют более 90% глобальной рыночной доли. Для внутреннего рынка большинство продуктов импортируется, хотя Китай смог добиться некоторых успехов, в результате чего постепенно увеличивается замещение импортных товаров.</p>\n\n\n\n<p>Оборудование CMP, будучи неотъемлемым элементом в процессе производства полупроводников, продолжит выигрывать от расширения нижнего звена и местных усилий по замещению. Несмотря на сопутствующие трудности, очевидно, что с разрушением иностранных монополий заказы и производительность будут обеспечены для компании.</p>\n\n          \n          <div>\n            <ul>\n              <li>\n                <a href=\"https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https://grish.com/ru/cmp-for-semiconductor-equipment/\" rel=\"noopener noreferrer\">\n                  <img src=\"/files/grish-asset-b6aed1b36995754585bf04f3/page_single_news-main_share-fb.svg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\n                </a>\n              </li>\n\n              <li>\n                <a href=\"https://twitter.com/share?url=https://grish.com/ru/cmp-for-semiconductor-equipment/\" rel=\"noopener noreferrer\">\n                  <img src=\"/files/grish-asset-94fd9956095f45c0bff3c1f5/page_single_news-main_share-tw.svg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\n                </a>\n              </li>\n\n              <li>\n                <a href=\"http://www.linkedin.com/shareArticle?url=https://grish.com/ru/cmp-for-semiconductor-equipment/\" rel=\"noopener noreferrer\">\n                  <img src=\"/files/grish-asset-b20329e5cc53cdce717db7d0/linkedin-g.svg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\n                </a>\n              </li>\n                          </ul>\n          </div>\n        \n\n        ",
  "summary": "Процесс производства пластин в основном включает семь взаимонезависимых потоков процессов: фотолитография, травление, рост пленки, диффузия, ионная имплантация, химико-механическая полировка и металлизация. Химико-механическая полировка (CMP) является одним из ключевых процессов в производстве пластин и относится к эффективному удалению избыточного",
  "sections": [],
  "updated_at": "2026-10-16"
}