{
  "title": "グリッシュ用語のマスター用語集",
  "kind": "reference",
  "company": "GRISH / Beijing Grish Hitech",
  "category": "Lapping, honing & superfinishing",
  "parameters": {
    "Brand / publisher": "GRISH",
    "Content type": "glossary",
    "Language": "日本語"
  },
  "language": "ja",
  "source_url": "https://grish.com/ja/glossary/",
  "content_html": "<div>\n      <div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>摩耗</th>\n                    <td>スクラッチは、研磨ディスクの表面に見られるマクロな不規則で浅い溝を意味します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>研磨消耗品</th>\n                    <td>研磨消耗品は、削り取りによって清掃効果を達成するために使用されます。研磨消耗品が研磨対象物や研磨の要求に合わない場合、または研磨プロセス条件が適切でない場合は、通常、パネルの表面に明らかな研磨痕を引き起こしやすく、特にパネルのエッジにおいて、主にフレーク状になります。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>研磨除去</th>\n                    <td>物体が削り取られる量。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>アダプタ-ファイバー</th>\n                    <td>表面プロファイルが球体または円筒の部分ではないレンズ。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>エアアイ</th>\n                    <td>補助材料名、チキンアイとも呼ばれる、空洞リベット。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>合金組成</th>\n                    <td>合金を構成するさまざまな金属元素または非金属元素。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>押下圧の量</th>\n                    <td>研磨消耗品の表面とパネルの距離を調整することにより、研磨効果を調整します。押下圧の量は、研磨の押下圧の定量的特性を表します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>平均粗さ（Ra）</th>\n                    <td>Ra輪郭算術平均偏差：サンプリング長さ内の輪郭偏差の絶対値の算術平均。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>バックリフレクション</th>\n                    <td>表面プロファイルが球体または円筒の部分ではないレンズ。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>ブルーライト硬化</th>\n                    <td>青色光の下での短時間固化</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>バッファリング</th>\n                    <td>特定の研磨圧力の下で研磨消耗品が緩やかに作用し、ハードコンタクトを避ける。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>化学機械平坦化（CMP）</th>\n                    <td>機械的研磨と化学エッチングの組み合わせにより、超微細粒子研磨と化学エッチングの助けを借りて、製品の表面に滑らかで平坦な表面を形成します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>チップ除去</th>\n                    <td>研磨プロセスでは研磨チップが生成され、それは研磨消耗品の構造のテクスチャを通じて排出されるべきです。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>チップ除去チャネル</th>\n                    <td>研磨消耗品の表面においてチップ放出を提供する構造とパターンは、チップ放出溝と呼ばれます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>チップストレージ</th>\n                    <td>研磨プロセスでは研磨チップが生成され、研磨消耗品の表面にある凹み、穴などの閉じた構造が研磨チップを保存できます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>チップストレージタンク</th>\n                    <td>研磨消耗品の表面にある凹みや穴などのチップ保存を提供する構造は、チップタンクと呼ばれます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>清掃率</th>\n                    <td>LCDパネルの製造プロセスにおいて、バイアスクリーニングの過程で偏光板を適用した後の合格パネルの割合。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>清浄度</th>\n                    <td>研磨消耗品が、作業物の表面に付着した頑固な不純物（接着剤、ガラスチップなど）を除去できる能力。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>互換性</th>\n                    <td>パネル上のラッピング消耗品の互換性。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>同心性</th>\n                    <td>円の中心のオフセットの度合い。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>消費量</th>\n                    <td>ベルトポリッシングマシンによって処理される各部品に必要なベルトの長さ。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>重要寸法</th>\n                    <td>金属組織検査における最も重要な検査空間座標（1次元、2次元、3次元など）。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>曲率半径</th>\n                    <td>表面プロファイルが球体または円筒の部分ではないレンズ。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>切削速度</th>\n                    <td>特定の研磨時間中に金属組織サンプル上でのラッピングフィルムの消費量。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>欠陥率</th>\n                    <td>LCDパネルの製造プロセスにおいて、バイアスクリーニングの過程で偏光板を適用した後の不良品の割合。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>寸法</th>\n                    <td>金属組織検査における検査のための空間座標（3次元構造など）。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>両面ラッピング</th>\n                    <td>上部と下部の研磨ディスクが反対方向に回転し、ワークピースはキャリア内で革命的かつ自己回転運動を行います。研磨抵抗が小さく、ワークピースが損傷することはなく、両面の均一な研磨で高い生産性があります。グレーディング厚さ制御システムにより、処理された製品の厚さ公差を制御できます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>両面ポリッシング</th>\n                    <td>いくつかの平らなシートワークピースに対して、両面加工装置を使用する場合、通常は上部と下部のディスクを異なる研磨パッドと異なるCMP研磨液で一致させる必要があります。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>偏心度</th>\n                    <td>ピンの中心軸と凸球の頂点との距離を定義します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>エッジプロファイル</th>\n                    <td>図形または物体のエッジ周辺の線。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>侵食</th>\n                    <td>金属組織サンプル上の表面に侵食剤を用いた金属組織サンプルの準備プロセス。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>排気バブル</th>\n                    <td>材料内の気泡を除去すること。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>フィードレート</th>\n                    <td>研磨プロセスにおける研磨ベルトの歩行距離。歩行するベルトの量は研磨効果と研磨コストに関係します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>ファイバーハイト</th>\n                    <td>ファイバーがピンの表面に対して突出しているか、沈んでいるかを示します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>曲げ強度</th>\n                    <td>曲げ荷重下で材料が破損する際に耐えられる最大応力。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>焦点面偏差（FPD）</th>\n                    <td>ウェーハ上で焦点面から最も遠い点を指します。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>幾何公差</th>\n                    <td>幾何公差、形状公差と位置公差を含む。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>研磨比率</th>\n                    <td>ワークピースの材料除去量と研磨ホイール摩耗の比率。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>インゴット</th>\n                    <td>特定の構造を持つ剛性材料の物体。溶融鋼が型に注がれ、冷却して固化されることでスチールブロックが形成されます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>内円輪郭</th>\n                    <td>製品の内部円形プロファイル。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>挿入損失</th>\n                    <td>光ファイバーがドッキング中に失うエネルギー。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>レーザー切断</th>\n                    <td>レーザーの高エネルギー密度特性を利用して、材料の表面を照射し、特定の領域で材料を蒸発または溶融させ、単一の材料を特定の幾何学的形状の単一または複数の部分に分割します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>LC/SC/ ST/FC/</th>\n                    <td>表面プロファイルが球体または円筒の部分ではないレンズ。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>耐久性（研削の寿命、サービス寿命）</th>\n                    <td>収率率の要求を満たす条件下で研磨消耗品によって清掃されたパネルの総数。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>寿命</th>\n                    <td>通常、ラッピングベルト（研磨ベルトとも呼ばれる）または研磨シート、研磨ディスクで清掃可能なパネルの数を指します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>ロット</th>\n                    <td>製品の製造番号。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>金属組織学</th>\n                    <td>金属の特定の形態。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>MPO/MTP</th>\n                    <td>表面プロファイルが球体または円筒の部分ではないレンズ。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>オレンジピール</th>\n                    <td>フルオレセント照明下で目に見えるオレンジの皮のような特徴を持つ大きな不規則な粗い表面。オレンジピール欠陥は干渉位相差顕微鏡下でも観察できます。オレンジピールの形成は、不均一な化学薄化、研磨液の不適切なpH値、および研磨パッドの不均一な回転によって引き起こされます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>酸化</th>\n                    <td>酸化は、物質が分解され、生物内外でエネルギーが放出されるプロセスです。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>光重合開始剤</th>\n                    <td>光の下でモノマーの重合および硬化を開始する化合物。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>ピット</th>\n                    <td>選択的化学腐食の後に表面に現れる凹みのこと。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>点欠陥</th>\n                    <td>金属組織顕微鏡でサンプルの表面に黒または白の欠陥が存在するかを観察します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>ポリッシングブーツ</th>\n                    <td>磨き機用の特別な工具固定具。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>ポリッシングストリップ</th>\n                    <td>歯科製品名。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>位置公差</th>\n                    <td>位置公差は、単一の実際の要素の形状に許可される変動の量であり、平行性、垂直性、傾斜、位置、同軸性、対称性、円形回転、完全な回転を含みます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>プロセスタイム</th>\n                    <td>プロセスのアクションの持続時間（両面研磨、銅研磨、化学研磨など）を指すことができるか、または全体の加工プロセスの総持続時間（切削、研磨、ポリッシング）を指すことができます。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>定性的分析</th>\n                    <td>リサーチャーが文献分析、観察、参加体験から得た情報を使用し、非定量的方法で分析して研究結果を得る方法です。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>定量的分析</th>\n                    <td>研究者が大量のデータを比較し分析することで、有効な解釈を行います。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>放射状の回転</th>\n                    <td>実際の表面上の各ポイントと計測された回転面の基準軸との間の距離の最大変動。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>除去率</th>\n                    <td>切削速度、切削プロセスにおいてワークピースと工具に対して発生する等しいサイズと反対方向の切削力を指します。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>スクラッチ</th>\n                    <td>研磨消耗品は研磨によって清掃効果を達成するために使用されますが、研磨消耗品が研磨対象物と研磨の要求に合わない場合、LCDパネルに傷を引き起こすことがよくあります。これらは通常、直線または螺旋溝の形をとります。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>自己研磨</th>\n                    <td>研磨消耗品は研磨と清掃の間に消費され、脱落します。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>SEM（走査型電子顕微鏡）</th>\n                    <td>走査型電子顕微鏡の微細分析ツールで、主に表面の微細形態観察や表面元素分布観察に使用されます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>シェーディング</th>\n                    <td>ビーム内の粒子の遮光断面の割合とビームの全面積の割合。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>形状公差</th>\n                    <td>形状公差は、単一の実際の要素の形状に許可される変動の量であり、直線性、平面性、円形性、円筒性、線輪郭、表面輪郭を含みます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>スキッド</th>\n                    <td>摩擦が要求に達せず、アイドリング。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>空間外観</th>\n                    <td>金属組織サンプルの空間的分布状態。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>比重</th>\n                    <td>すなわち相対密度、物質の密度の標準的な物質の密度に対する比率。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>ストライエーション</th>\n                    <td>コリューゲーションは、ウェーハの研磨された表面に残されたマクロな波紋状の起伏です。波は研磨された表面の不均一性を特徴付けます。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>表面平坦性</th>\n                    <td>何かを加工または製造する際に、表面が絶対に平坦ではなく、凹凸と絶対的なレベルとの間の差が平坦性です。 (値が小さいほど良い)。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>表面粗さ</th>\n                    <td>小さな間隔と小さなピークと谷を持つ加工された表面の不均一性です。表面粗さが小さいほど、表面が滑らかになります。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>表面粗さ（Rz）</th>\n                    <td>Rz微細な不均一性10ポイント高さ：サンプリング長さ内の最大プロファイルピーク高さの平均と最大プロファイル谷深さの平均の合計。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>表面粗さ（Ry）</th>\n                    <td>Ry輪郭最大高さ：サンプリング長さ内の輪郭ピーク線と輪郭谷線との距離。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>薄化</th>\n                    <td>ウェーハの厚さの減少。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>組織構造</th>\n                    <td>金属組織サンプルの微細な組織または内部構造。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>横方向の粒</th>\n                    <td>コーティング中に生成される横の細い線。</td>\n                  </tr>\n                                  <tr>\n                    <th>TTV（全厚さ変動）</th>\n                    <td>全厚さ変動（TTV） - ウェーハの厚さの最大値と最小値の差を指します。 </td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>真空引き</th>\n                    <td>真空ポンプが大気圧未満の圧力で容器内の気体を引き出す過程。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>歩留まり率</th>\n                    <td>研磨後のエンドフェイスの合格率。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n                  <div>\n            <table>\n              <thead>\n                <tr>\n                  <th>用語</th>\n                  <th>定義</th>\n                </tr>\n              </thead>\n              <tbody>\n                                  <tr>\n                    <th>ジルコニア歯</th>\n                    <td>ジルコニアセラミックの内部構造材料を持つ義歯。</td>\n                  </tr>\n                              </tbody>\n            </table>\n          </div>\n              </div>\n    </div>\n  ",
  "summary": "グリッシュ製品や精密研磨に関連する専門用語を体系的に解説した用語集です。初心者から技術者まで、機械加工や表面処理分野における理解を深め、実務や製品選定に役立つ基礎知識を網羅しています。",
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  "updated_at": "2026-10-16"
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