{
  "title": "LEDおよび半導体",
  "kind": "reference",
  "company": "GRISH / Beijing Grish Hitech",
  "category": "Lapping, honing & superfinishing",
  "parameters": {
    "Brand / publisher": "GRISH",
    "Content type": "applications",
    "Language": "日本語"
  },
  "language": "ja",
  "source_url": "https://grish.com/ja/application/led-semiconductor/",
  "content_html": "<div>\n  <img src=\"/files/grish-asset-3219ca89c1bc9f9cfdf48e29/Semiconductor-Materials.jpg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\"><div>\n    <div>\n      <span>アプリケーション</span>\n      <h2>LEDおよび半導体</h2>\n      <p>Grishは、LEDおよび半導体の研磨用製品を提供しています。湿式および乾式の研磨スス、油性および水性の配合を提供しています。</p>\n      <div>\n        <a href=\"https://grish.com/ja/products/lapping-film/\" rel=\"noopener noreferrer\">Explore 研磨 製品</a>\n      </div>\n    </div>\n  </div>\n</div>\n  \n<div>\n  \t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>私たちの強み</p>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<h2>Grishができること</h2>\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img src=\"/files/grish-asset-ccc438e79088273a8de17715/page_application-our_strengths-icon1.svg\" title=\"page_application-our_strengths-icon1\" alt=\"page_application-our_strengths-icon1\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<p>ワンストップポリッシングソリューション</p>\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>GRISHは超微細研磨用研磨剤だけでなく、研磨パッド、固体ワックス、脱ワックス液などの研磨アクセサリーも提供し、サプライチェーンを簡素化します。</p>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img src=\"/files/grish-asset-5b13b19e254f4a8a8ddf58ab/page_application-our_strengths-icon2.svg\" title=\"page_application-our_strengths-icon2\" alt=\"page_application-our_strengths-icon2\" loading=\"lazy\" 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decoding=\"async\">\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<p>コスト効率の良いプロセス</p>\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>12,000m²を超える工場と信頼できる製造チームにより、製品の安定性と一貫性を保証します。</p>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t半導体材料\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<h2>Grishスラリーの使用方法は？</h2>\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>シリコンカーバイド基板およびInP/GaAs材料などの半導体材料における我々の単結晶ダイヤモンドスラリーの適用。</p>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img src=\"/files/grish-asset-d823bddc9aec53f6a2dda7c8/semiconductor.png\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div><p>LEDおよび半導体</p></div>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<h2>研磨プロセス</h2>\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img src=\"/files/grish-asset-7dd11e3867ed543c81f25db6/wax-bonding.png\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>ワックス結合</p>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img src=\"/files/grish-asset-168802e8ad8f7aefdc4ed7a8/page_single_product-polishing_accuracy-arrow.png\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img src=\"/files/grish-asset-86e33b40ead3179a10ff8f85/polishing.png\" alt=\"\" loading=\"lazy\" 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クォーツプレート</td></tr></tbody></table><p>GaAsとInPは、マイクロエレクトロニクスと光電子アプリケーションの基盤材料であり、InPは第二世代の典型的な半導体材料で、高い光と電子の変換効率、優れた電子移動度、高い動作温度、より優れた抗放射線特性を備え、光通信、高周波MMW、宇宙用の太陽エネルギーバッテリーなどに広く適用されています。</p><p>5Gネットワーク特性の高周波および高速伝送には、RFモジュールのためのより良い動作性能が必要で、InP材料は重要な役割を果たします。InP材料から作られた信号受信機およびアンプは、1000GHzを超える周波数で広帯域で完璧な動作安定性を持って動作します。</p><p>したがって、5G時代には、InPは端末デバイスおよび基地局のRFモジュールの主要材料となり、市場は急成長しています。</p>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<h3>Grishの新しい研磨プロセス対従来のプロセス</h3>\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><tbody><tr><td rowspan=\"5\">シリコンカーバイド基板 従来の研磨プロセス</td><td>ステップ</td><td>時間</td></tr><tr><td>両面ラッピング（60分）</td><td rowspan=\"4\"> ≤11。5時間</td></tr><tr><td>精密ラッピング（60-90分）</td></tr><tr><td>粗研磨（30-60分）</td></tr><tr><td>超微細研磨（240-480分）</td></tr></tbody></table><div><table>     <tbody><tr><td rowspan=\"4\"><div>Grishの新しいシリコンカーバイド基板研磨プロセス</div></td><td>ステップ</td><td>Grish製品</td><td>時間</td></tr><tr><td>両面ラッピング（30-60分）</td><td>MDスラリー</td><td rowspan=\"3\"> ≤4時間</td></tr><tr><td>粗研磨（30-60分）</td><td>ナノダイヤモンドスラリー + 粗研磨パッド</td></tr><tr><td>超微細研磨（120分）</td><td>CMPスラリー + 独自の研磨パッド</td></tr></tbody></table></div><div><div>Grishの新しい研磨プロセスは、独自の粗研磨および超微細研磨液を使用しており、粗研磨は両面ラッピングの後に処理できるため、超微細研磨は120分しかかかりません。これによりプロフィシエンシーが大幅に向上します。</div><div>高品質の表面結果を簡単に達成できます。</div></div>\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t<section>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a>InP/GaAs材料の研磨ソリューション</a>\n\t\t\t\t\t</div>\n\n\t\t\t\t\t<div><table>\n<tbody>\n<tr>\n<td rowspan=\"3\">InP/GaAs材料の研磨プロセス</td>\n<td>ステップ</td>\n<td>Grish製品</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>薄化（15-30分）</td>\n<td>AO研磨スラリー + クォーツプレート</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>裏面研磨（30-40分）</td>\n<td>CMPスラリー + クォーツプレート</td>\n</tr>\n</tbody>\n</table>\nGaAsとInPは、マイクロエレクトロニクスと光電子アプリケーションの基盤材料であり、InPは第二世代の典型的な半導体材料で、高い光と電子の変換効率、優れた電子移動度、高い動作温度、より優れた抗放射線特性を備え、光通信、高周波MMW、宇宙用の太陽エネルギーバッテリーなどに広く適用されています。\n\n5Gネットワーク特性の高周波および高速伝送には、RFモジュールのためのより良い動作性能が必要で、InP材料は重要な役割を果たします。InP材料から作られた信号受信機およびアンプは、1000GHzを超える周波数で広帯域で完璧な動作安定性を持って動作します。\n\nしたがって、5G時代には、InPは端末デバイスおよび基地局のRFモジュールの主要材料となり、市場は急成長しています。</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a>Grishの新しい研磨プロセス対従来のプロセス</a>\n\t\t\t\t\t</div>\n\n\t\t\t\t\t<div><table>\n<tbody>\n<tr>\n<td rowspan=\"5\">シリコンカーバイド基板 従来の研磨プロセス</td>\n<td>ステップ</td>\n<td>時間</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>両面ラッピング（60分）</td>\n<td rowspan=\"4\"> ≤11。5時間</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>精密ラッピング（60-90分）</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>粗研磨（30-60分）</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>超微細研磨（240-480分）</td>\n</tr>\n</tbody>\n</table>\n<div>\n<table>     \n<tbody>\n<tr>\n<td rowspan=\"4\">\n<div>Grishの新しいシリコンカーバイド基板研磨プロセス</div></td>\n<td>ステップ</td>\n<td>Grish製品</td>\n<td>時間</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>両面ラッピング（30-60分）</td>\n<td>MDスラリー</td>\n<td rowspan=\"3\"> ≤4時間</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>粗研磨（30-60分）</td>\n<td>ナノダイヤモンドスラリー + 粗研磨パッド</td>\n</tr>\n<tr>\n<td>超微細研磨（120分）</td>\n<td>CMPスラリー + 独自の研磨パッド</td>\n</tr>\n</tbody>\n</table>\n</div>\n<div>\n<div>Grishの新しい研磨プロセスは、独自の粗研磨および超微細研磨液を使用しており、粗研磨は両面ラッピングの後に処理できます。超微細研磨は120分しかかからず、プロフィシエンシーが大幅に向上します。高品質の表面結果を簡単に達成できます。</div>\n</div></div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n\t\t\t\t\t</div>\n\t\t</section>\n\t\t\t\t</div>\n\t\t</div>\n   \n      \n<div>\n      <div>\n        <div>\n          <span>ビデオ</span>\n          <h2>ビデオでさらに探る</h2>\n        </div>\n\n        <div>\n          <div>\n            <ul>\n                              <li>\n                  <p>半導体のための研磨ソリューション</p>\n                  \n                </li>\n                          </ul>\n          </div>\n\n          <div>\n            <ul>\n                              <li>\n                  <div>\n                                                        <a href=\"https://www.youtube.com/embed/XTa5q4vSOUA\" rel=\"noopener noreferrer\">Watch source video</a>                                    </div>\n                </li>\n                          </ul>\n          </div>\n        </div>\n      </div>\n    </div>\n      ",
  "summary": "LEDや半導体の湿式・乾式研磨に対応した多様なスラリーを提供し、シリコンカーバイド基板やInP/GaAs材料などの単結晶ダイヤモンドスラリーの活用方法について紹介しました。",
  "sections": [],
  "updated_at": "2026-10-16"
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