{
  "title": "Микро светодиодный дисплей: анализ чипов и упаковки",
  "kind": "reference",
  "company": "GRISH / Beijing Grish Hitech",
  "category": "Lapping, honing & superfinishing",
  "parameters": {
    "Brand / publisher": "GRISH",
    "Content type": "articles",
    "Language": "Русский"
  },
  "language": "ru",
  "source_url": "https://grish.com/ru/micro-led-display-chip-and-packaging-analysis/",
  "content_html": "<p>Недавно Министерство промышленности и информационных технологий, Государственная администрация радио и телевидения и Центральное радио и телевидение Китая совместно выпустили «План действий по развитию отрасли ультравысокого разрешения видео (2019-2022)». Ожидается, что к 2022 году общий объем отрасли ультравысокого разрешения видео в Китае превысит 4 триллиона юаней, экосистема 4K в основном завершена, и достигнуты прорывы в научно-исследовательских и опытно-конструкторских работах и индустриализации ключевых технологических продуктов 8K. В настоящее время люди предъявили более высокие требования к качеству изображения и разрешению дисплейной продукции. Это указывает на то, что дисплейная индустрия вступила в эру ультравысокого разрешения, и различные новые технологии дисплеев развиваются бурными темпами. В качестве нового поколения дисплейной технологии Micro LED стал технологической вершиной для отечественных и зарубежных производителей дисплеев, которые соперничают между собой. Многие производители представили технологии дисплея Micro LED миру в первой половине 2021 года.</p>\n\n\n\n<h2>«Вход в Micro LED: Дисплейная технология следующего поколения</h2>\n\n\n\n<p>Micro LED — это технология дисплея, которая миниатюризирует светодиодные дисплеи до микронного уровня. Она обладает такими преимуществами, как высокая яркость, высокий контраст, широкий цветовой диапазон, долгий срок службы и высокая надежность. Считается, что это почти идеальная технология дисплея благодаря ее преимуществам в яркости и энергоэффективности. Есть широкие перспективы применения в дисплеях размером 0.X дюймов и становится наилучшим решением для телевизоров большого размера свыше 85 дюймов. В настоящее время Sony, Samsung и некоторые отечественные производители дисплеев выпустили потребительскую продукцию большого размера на основе технологии Micro LED.</p>\n\n\n\n<p>Кроме того, с уменьшением пиксельного шага, особенно с развитием технологии Micro LED, ультравысокие LED-дисплеи становятся тенденцией. Качество дисплея становится все более тонким, и сценарии применения также меняются с традиционного уровня инженерии на коммерческий дисплей и расширение высококачественного потребления. Уровень, например, 2B-варианты применения дисплея, такие как кинотеатры, торговые центры, конференц-залы, контрольные комнаты и другие большие экраны внутри помещений, а также наружные дисплеи и т. д. Можно сказать, что Micro LED обладает высокой конкурентоспособностью как на рынках 2C, так и 2B благодаря своим уникальным преимуществам. Производители традиционных панелей и LED-дисплеев активно развивают эту технологию. В настоящее время коммерческие дисплеи Micro LED, выпущенные различными производителями, в основном включают 2K 55 дюймов (P0.6), 2K 73 дюйма (P0.8), 2K 82 дюйма (P0.9), 4K 110 дюймов (P0.6), 4K 138 дюймов (P0.7), 4K 165 дюймов (P0.9), 8K 220 дюймов (P0.6) и другие продукты.</p>\n\n\n\n<p>Технология дисплея Micro LED может рассматриваться как микрошаг и высокое разрешение традиционных LED-дисплеев. Дисплеи Micro LED используют крошечные кристальные частицы LED в качестве пиксельных светодиодов. Структура кристалла LED и метод упаковки непосредственно влияют на производительность устройств дисплея Micro LED.</p>\n\n\n\n<figure><img src=\"/files/grish-asset-8bc69f7d6ef4ab0eac7f4b4c/led-display.jpg\" alt=\"led display\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\"></figure>\n\n\n\n<h2>Сравнение структур чипов Micro LED</h2>\n\n\n\n<p>Чипы LED обычно состоят из подложки, слоя полупроводника типа P, слоя полупроводника типа N, PN-перехода и положительных и отрицательных электродов. Когда переднее напряжение применяется между положительными и отрицательными электродами, дыры инжектируются из области P в область N, а электроны, инжектируемые из области N в область P, рекомбинируют на PN-переходе, и электрическая энергия превращается в световую энергию, испуская свет различной длины волн. Существует три основных типа структур чипов LED: стандартная структура, структурированная структура и вертикальная структура.</p>\n\n\n\n<h2>Анализ технологии дисплея Micro LED на больших экранах</h2>\n\n\n\n<h3>Стандартная структура чипа</h3>\n\n\n\n<p>Стандартный чип является самой ранней структурой чипа. Структура сверху вниз включает электрод, слой полупроводника типа P, светоизлучающий слой, слой полупроводника типа N и подложку. Тепло, производимое на PN-переходе в этой структуре, должно проходить через сапфировую оболочку. Плохая теплопроводность сапфировой подложки приводит к плохой теплопроводности структуры, тем самым уменьшая световую эффективность и надежность чипа. В стандартной структуре чипа как положительный, так и отрицательный электрод находятся на светодиодной поверхности чипа. Блокировка электродов окажет влияние на излучение света чипа, что приведет к снижению световой эффективности чипа. Если положительные и отрицательные электроды находятся с одной стороны чипа, это также может привести к стягиванию тока, что уменьшает световую эффективность. Кроме того, факторы, такие как температура и влажность, могут вызвать миграцию металла электродов. Поскольку размер чипа сокращается и расстояние между положительными и отрицательными электродами уменьшается, миграция электродов может вызвать проблемы короткого замыкания.</p>\n\n\n\n<h3>Структура Flip Chip</h3>\n\n\n\n<p>Структура Flip Chip состоит из сапфировой подложки, слоя полупроводника типа N, светоизлучающего слоя, слоя полупроводника типа P и электрода сверху вниз. По сравнению со стандартной структурой чипа, тепло, производимое на PN-переходе в этой структуре, не проходит через подложку. Оно непосредственно передается на радиатор, поэтому производительность рассеивания тепла хороша, а световая эффективность и надежность чипа высоки; в структуре Flip Chip как положительный, так и отрицательный электроды расположены на нижней поверхности, избегая блокировки излучаемого света, и эффективность излучения света чипа высока; кроме того, расстояние между электродами Flip Chip может сократить риск коротких замыканий, вызванных миграцией металла электродов.</p>\n\n\n\n<figure><img src=\"/files/grish-asset-12f7f9bc4aaa40a3718e233e/chip.jpg\" alt=\"chip\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\"></figure>\n\n\n\n<h3>Вертикальная структура чипа</h3>\n\n\n\n<p>По сравнению со стандартными чипами вертикальная структура чипов использует подложки с высокой теплопроводностью (Si, Ge, Cu и т. д.) вместо сапфировых подложек, что значительно улучшает производительность рассеивания тепла чипа. В то же время положительные и отрицательные электроды вертикального чипа расположены на верхней и нижней стороне чипа, распределение тока более равномерное, что позволяет избежать локальных перегревов и дополнительно повысить надежность чипа. Однако в настоящее время стоимость вертикальных чипов высока, и их способности к массовому производству низки.</p>\n\n\n\n<h2>Сравнение решений упаковки Micro LED</h2>\n\n\n\n<p>Одиночный светодиодный чип не может удовлетворить требования к использованию и требует упаковки. Разумная упаковочная структура и технологии могут обеспечить электрический ввод, механическую защиту и эффективные каналы рассеивания тепла для светодиодного чипа, а также способствовать достижению эффективного и качественного выхода света. Снижение размера светодиодного чипа и расстояния между дисплеями ставит более высокие требования к упаковке. В настоящее время популярными методами упаковки Micro LED являются методы Chip-type SMD, N-in-1 IMD и COB.</p>\n\n\n\n<h3>Упаковка SMD типа Chip</h3>\n\n\n\n<p>Упаковка SMD типа Chip фиксирует одиночный светодиодный пиксель на плате BT, а затем использует закрепляющее вещество для упаковки светодиодного чипа для получения одиночного пикселя в упаковке типа Chip; используется технология SMD для наклеивания одиночного пикселя в упаковке типа Chip на печатной плате, т.е. доступны модули LED-дисплея. Упаковка SMD типа Chip — это упаковка с одиночным пикселем, имеющая небольшой размер, небольшую площадь пайки и много пайк. Поскольку размер светодиодного чипа и пиксельный шаг дисплея уменьшается, герметичность одиночного устройства SMD плоха, и оно подвержено повреждениям. Влага вызывает коррозию, легко повреждается и имеет плохую защиту. Слишком близкие точки пайки могут легко привести к риску коротких замыканий, поэтому они не подходят для дисплеев Micro LED с тонким шагом.</p>\n\n\n\n<h3>Упаковка N-in-one IMD</h3>\n\n\n\n<p>Упаковка N-in-one IMD фиксирует N пиксельные блоки (в основном 2 или 4) на плате BT, а затем использует упаковочный клей для упаковки N пиксельных блоков в целом. По сравнению с одиночной упаковкой SMD она имеет более высокий уровень интеграции и может эффективно улучшить проблемы, такие как плохая герметичность и плохая защита одиночного устройства SMD. Однако она также может подвергаться эрозии влагой, легко повреждаться и иметь плохую защиту. В то же время она наследует зрелые процессы, техническую сложность и низкую стоимость одиночного устройства SMD, но уровень интеграции упаковки N-in-1 IMD все еще низок. Для дисплеев с микрошагом ниже 0.6мм процесс упаковки N-in-1 IMD более сложен, а качество дисплея, надежность и срок службы низкие.</p>\n\n\n\n<h3>Упаковка COB</h3>\n\n\n\n<p>Решение по упаковке COB заключается в прямом фиксировании обнаженных чипов нескольких пикселей на печатной плате, а затем упаковке адгезивного слоя в целом. По сравнению с упаковкой SMD типа Chip и упаковкой N-in-1 IMD, упаковка COB упаковывает несколько светодиодных чипов в целом, что значительно повышает защиту и герметичность, а также делает ее более подходящей для упаковки чипов малого размера и дисплеев с тонким шагом. В то же время упаковка COB не использует дополнительную плату BT. Вместо этого светодиодный чип непосредственно упаковывается на печатной плате. Канал теплопроводности короткий, производительность рассеивания тепла лучше, и он больше подходит для дисплеев с высокой плотностью пикселей.</p>\n\n\n\n<h2>Итоги</h2>\n\n\n\n<p>Micro LED считается почти идеальной технологией дисплея благодаря своим преимуществам, таким как высокая яркость, высокий контраст, широкий цветовой диапазон и бесшовная спайка. У него есть широкие перспективы применения в области больших дисплеев размером 85 дюймов и более. Различные отрасли как в стране, так и за границей активно развивают большие дисплеи на основе технологии Micro LED. Структура чипа и способ упаковки напрямую определяют производительность продуктов дисплея Micro LED. Структуры чипов, которые в настоящее время используются в отрасли, в основном включают стандартные структуры, структуры flip chip и вертикальные структуры. Сравнение трех структур показывает, что flip chip имеет высокую световую эффективность и хорошую теплопередачу, высокую надежность, высокую способность к массовому производству и более всего подходит для продуктов дисплея Micro LED. Популярные методы упаковки Micro LED включают упаковку одиночного пикселя SMD, упаковку N-in-one IMD и упаковку COB. Среди трех методов упаковки упаковка COB имеет наивысшую степень интеграции, может достичь самого малого пиксельного шага, самой высокой надежности и самого длительного срока службы дисплея, она признана наилучшим решением для упаковки Micro LED.</p>\n\n          \n          <div>\n            <ul>\n              <li>\n                <a href=\"https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https://grish.com/ru/micro-led-display-chip-and-packaging-analysis/\" rel=\"noopener noreferrer\">\n                  <img src=\"/files/grish-asset-b6aed1b36995754585bf04f3/page_single_news-main_share-fb.svg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\n                </a>\n              </li>\n\n              <li>\n                <a href=\"https://twitter.com/share?url=https://grish.com/ru/micro-led-display-chip-and-packaging-analysis/\" rel=\"noopener noreferrer\">\n                  <img src=\"/files/grish-asset-94fd9956095f45c0bff3c1f5/page_single_news-main_share-tw.svg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\n                </a>\n              </li>\n\n              <li>\n                <a href=\"http://www.linkedin.com/shareArticle?url=https://grish.com/ru/micro-led-display-chip-and-packaging-analysis/\" rel=\"noopener noreferrer\">\n                  <img src=\"/files/grish-asset-b20329e5cc53cdce717db7d0/linkedin-g.svg\" alt=\"\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\">\n                </a>\n              </li>\n                          </ul>\n          </div>\n        \n\n        ",
  "summary": "Узнайте, как технология Micro LED революционизирует дисплеи благодаря высокой яркости, бесшовной склейке и высококлассным упаковочным решениям для дисплеев сверхвысокого разрешения.",
  "sections": [],
  "updated_at": "2026-10-16"
}