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  "category": "Lapping, honing & superfinishing",
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  "content_html": "<h2>Immer auf dem neuesten stand: unsere aktuellen überblicke für die elektronikindustrie</h2><p>Struers hat die Elektronikindustrie von Anfang an begleitet, von den ersten einfachen Bauteilen bis zu den heutigen minituarisierten Hochleistungskomponenten. Wir haben die Entwicklung von Probenpräparation, Geräten und Verbrauchsmaterialien geleitet, die reproduzierbare und zuverlässige Qualitätssicherung auch der komplexesten Komponenten ermöglichen. Struers besitzt anerkannte Kompetenz in der Zielpräparation und bietet Spezialschulungen zum Thema mikroelektronische Probenpräparation an.</p><img src=\"/files/struers-file-92360bda0467bd83b6a34d18/industry-electronics-1600x730-px_a8ba2d08.jpg\" alt=\"\" loading=\"lazy\"><h2>Hier erhalten sie die neuesten berichte</h2><p>Die wahre Dicke einer Durchkontaktierung ist nur dann bestimmbar, wenn die Trennung präzise durch den Mittelpunkt des Vias erfolgt. Dabei wird Trennung mehrerer Vias gleichzeitig bevorzugt. Dies ist bei der manuellen Präparation selbst für erfahrene Anwender eine große Herausforderung.</p><p>Wir helfen Anwendern aus aller Welt jeden Tag mit Verfahren, die auf ihre besonderen Bedürfnisse bei einer großen Vielfalt von Anwendungen abgestimmt sind. Sie können sich gerne mit einem bestimmten Problem an uns wenden, bei dem Sie unserer Hilfe brauchen.</p><h2>Elektronik</h2><p>Elektronik</p>",
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  "updated_at": "2026-10-17"
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