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  "title": "电子器件过孔电镀制备见解",
  "kind": "reference",
  "company": "Struers",
  "category": "Lapping, honing & superfinishing",
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    "Language": "中文"
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  "language": "zh",
  "source_url": "https://www.struers.com/zh/electronics/via",
  "content_html": "<h2>通孔面临的挑战</h2><h2>如要了解通孔镀层厚度的真实情况，请务必在通孔的正中心获取横截面。最好同时获取多个通孔的横截面。即使是技术熟练的人员，这项手动制备也很困难。</h2><figure><img src=\"/files/struers-file-f71fae0cc5ff55427138cefd/via-big.jpg\" alt=\"通孔面临的挑战\" width=\"495\" height=\"500\" loading=\"lazy\">\n<figcaption>通孔面临的挑战</figcaption>\n</figure>\n<h2>解决方案：</h2>\n<p>简短的再现性 5 步制备方法仅耗时 17 分钟，适用于横截面检查。材料去除在整个制备期间均受到控制，会使样品显示 100 和 200 微米通孔的正中心。自动提取和制备取样片不会将风险转移给目标靶，而且实现了高再现性。</p>\n<p>告诉我们您的身份，之后可以下载我公司众多方法解决方案中的其中一个金相解决方案报告。<span>如果有需要我们提供帮助的问题，请立即联系我们。</span></p>\n<p><a href=\"/files/struers-file-925dd90b46bc63ba2ce37c27/automotive-paint-layers-with-target-preparation-reduced-size.pdf\" rel=\"noopener noreferrer\">查看解决方案</a></p><h2>电子器件过孔电镀制备见解 | Struers.com</h2><p>了解如何快速准确地评估电子行业的镀层厚度。我们的应用专家演示了一个 17 分钟的材相方法，用于制备过孔电镀样品以供厚度分析。</p>",
  "summary": "了解如何快速准确地评估电子行业的镀层厚度。我们的应用专家演示了一个 17 分钟的材相方法，用于制备过孔电镀样品以供厚度分析。",
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  "updated_at": "2026-10-17"
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