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POLISHXEN
POLISHX/ファイバー光研磨
Product & technical reference

ファイバー光研磨

光ファイバーコネクタに対する粗研磨から仕上げ研磨まで、各段階に対応するラッピングフィルムを提供しています。セラミック、MPO/MTP、POFコネクタなど多様な用途に対応した研磨方法を紹介しました。

Technical profile

Manufacturer / publisherGRISH / Beijing Grish Hitech
Brand / publisherGRISH
Content typeapplications
Language日本語
CategoryLapping, honing & superfinishing
Updated2026-10-16
GRISH published content
Source: https://grish.com/ja/application/fiber-optic/ · Original publication: 2022-10-11. Manufacturer claims and terminology are reproduced as source material.Explore Application solutions ↗
アプリケーション

ファイバー光研磨

光ファイバーコネクタのカッティング角度、粗研磨、中研磨、仕上げ研磨

私たちの強み

Grishができること

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Optimize Your 研磨プロセス

GRISH optimizes the process of optical fiber polishing and provide comprehensive polishing solutions for fiber optic connectors – with a bountiful range of ultra fine precision abrasives.

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あなたのためのプロフェッショナルチーム

Our fiber optic experts have more than 20 years of experience in precision polishing applications. We’re honored to help you get the finish you need on a wide variety of connectors.

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先進的な消耗品

With a factory base covering more than 12,000 m² and reliable manufacture teams, we can make sure the stability and consistency of our products.

研磨方法

ファイバー光の研磨方法

以下はセラミックコネクタ、MPO/MTPコネクタ、POFコネクタ及びファイバーアレイにおける当社のラッピングフィルムの適用例です。

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ファイバー光コネクタの研磨

研磨プロセス

研磨後のセラミックフェルールコネクタ表面

D30(ダイヤモンド30µm)

D9(ダイヤモンド9µm)

D1(ダイヤモンド1µm)

最終研磨フィルム

研磨後のMPO/MTPコネクタ表面

SC16

SC3

ファイバーアップスラリー

最終研磨スラリー

セラミックコネクタ研磨

ステップ研磨フィルムプロセス寿命
マイクロンミネラル製品パッド液体時間
エポキシを除去30µmダイヤモンドD3080 DDI水30-35秒>30枚
粗研磨9µmダイヤモンドD980 DDI水30-35秒>30枚
仕上げ研磨1µmダイヤモンドD180 DDI水35-40秒>30枚
最終研磨0.02µmSiO2SO/ADS70 DDI水30-40秒>8枚

さらに、Grishのダイヤモンドラッピングフィルムの寿命は30枚を超え、ADSは8枚を超えます。これは大きなコスト削減に役立ちます。

プロセス中は、当社の推奨する研磨パッドを使用し、清掃を適切に行い、作業時間を正しく設定してください。そうすれば、セラミックコネクタの理想的な仕上がりが得られます。

MPO/MTPコネクタ研磨

フィルムモデル研磨時間/秒圧力/ポンドRpm/分研磨パッド研磨剤寿命
SC1650S2110ガラスパッドDI水≤2枚
SC3130S2130ガラスパッドDI水≤2枚
PUMD140S5160ガラスパッドAO-1-50B>=40枚
PUMZ40S5160ガラスパッドCO-1-30B>=40枚

プロセス中は、当社の推奨するガラスパッドを使用し、研磨剤で清掃を行い、作業時間、圧力、RPMを正しく設定してください。そうすれば、MPO/MTPコネクタの望ましい仕上がりが得られます。

MPO/MTPコネクタ研磨には5つのステップがあります。最初にSC16を使用してエポキシを除去し、次にSC9で粗研磨を行い、その後SC3で細研磨を行い、四番目にPUMDを選択してさらに研磨し、最後にPUMZで最終研磨を行います。

ステップ 研磨フィルム プロセス 寿命
マイクロン ミネラル 製品 パッド 液体 時間
エポキシを除去 30µm ダイヤモンド D30 80 D DI水 30-35秒 >30枚
粗研磨 9µm ダイヤモンド D9 80 D DI水 30-35秒 >30枚
仕上げ研磨 1µm ダイヤモンド D1 80 D DI水 35-40秒 >30枚
最終研磨 0.02µm SiO2 SO/ADS 70 D DI水 30-40秒 >8枚
さらに、Grishのダイヤモンドラッピングフィルムの寿命は30枚を超え、その一方でADSは8枚を超えます。これは大きなコスト削減に貢献します。 プロセス中は当社の推奨する研磨パッドを使用し、適切に清掃を行い、作業時間を正しく設定してください。これにより、セラミックコネクタの理想的な仕上がりが得られます。
フィルムモデル 研磨時間/秒 圧力/ポンド Rpm/分 研磨パッド 研磨剤 寿命
SC16 50S 2 110 ガラスパッド DI水 ≤2枚
SC3 130S 2 130 ガラスパッド DI水 ≤2枚
PUMD 140S 5 160 ガラスパッド AO-1-50B >=40枚
PUMZ 40S 5 160 ガラスパッド CO-1-30B >=40枚
プロセス中は、当社の推奨するガラスパッドを使用し、適切に研磨剤で清掃を行い、作業時間、圧力、RPMを正しく設定してください。そうすれば、MPO/MTPコネクタの望ましい仕上がりが得られます。 MPO/MTPコネクタの研磨には5つのステップがあります。最初にSC16を使用してエポキシを除去し、次にSC9で粗研磨を行い、その後SC3で細研磨を行い、四番目にPUMDを選択してさらに研磨し、最後にPUMZで最終研磨を行います。
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