2024年7月11日、サンフランシスコでの半導体エキスポ（SEMICON WEST）がモスコーニエキスポセンターで成功裏に終了しました。
展示会中、GRISHのブースは多数の専門的な訪問者を惹きつけ、私たちとの相談やコミュニケーションを行いました。私たちが展示した超精密研磨ソリューション、高効率研磨ソリューション、微粉、固体ワックスなどの製品は、その優れた性能と革新的な技術により、多くの業界専門家や顧客から高く評価されました。
業界の同僚との深い交流を行い、半導体の研磨と研磨分野における業界の課題とその解決策について議論し、最先端技術と将来の発展についての洞察を共有しました。
この展示会はGRISHが自社を示すためのプラットフォームを提供するだけでなく、全球半導体産業の専門家、学者、実務者とのフェイス・トゥ・フェイスのコミュニケーションを可能にしました。この交流により、私たちは将来の発展方向をより明確にし、業界の未来に対する自信を持ちました。
ブースにお越しくださったすべての訪問者とパートナーの皆様に感謝申し上げます。GRISHへの関心と支援に感謝いたします。今後の協力の機会を楽しみにしており、半導体産業の明るい未来を共に迎えられることを期待しています！
