Herausforderung ultrareines Silizium
Die FTIR-Quantifizierung extrem geringer Konzentrationen verschiedener Elemente in ultrareinem Silizium verlangt eine polierte, kleine und ausgesprochen plane Probe. Das Präzisionstrennen, das Scheiben mit einer Dicke von 2250-2300 µm von einer zylinderförmigen Probe erfordert, ist ein anspruchsvoller mehrstufiger Prozess. Die Anwendungslösung zeigt einen im Hinblick auf Zeit und Genauigkeit optimierten Prozess ohne Einbetten in Epoxid.
Lösung:
Durch den Verzicht auf das Einbetten in Epoxid und damit eine 24-stündige Aushärtzeit fällt auch das aufwändige Ausrichten vor dem Trennen weg. Der Verzicht auf den Graphitträger senkt wiederum die Kosten. Das Einbetten in Epoxid wurde durch ein 30 Sekunden dauerndes Fixieren in speziellen Spannbacken ersetzt, wodurch auch der Arbeitsschutz erhöht wird.
Bitte geben Sie uns Ihre Kontaktdaten und wir schalteten den Download für einem Bericht über eine unserer zahlreichen materialographischen Anwendungslösungen frei. Sie können sich gerne mit einem bestimmten Problem an uns wenden, bei dem Sie unserer Hilfe brauchen.
Präparation von ultrareinem Silizium für Elektronik verstehen | Struers.com
Durchführung einer FTIR-Quantifizierung von ultrareinem Silizium für die Elektronikindustrie ohne zeitaufwendiges Epoxid-Einbetten. Unsere materialographischen Anwendungsspezialisten zeigen ein schnelles, reproduzierbares Verfahren zum Präparieren von ultrareinem Silizium für die FTIR-Spektroskopie.