Reto de la silicona ultra pura
La cuantificación de FTIR de concentraciones muy pequeñas de varios elementos en silicona ultra pura requiere una muestra pulida, pequeña y extremadamente plana. El corte de precisión, la sección con discos de forma granulada de 2250-2300 µm en una pieza cilíndrica pequeña es un proceso complejo y de múltiples pasos. La optimización a un proceso rápido y preciso que no requiera el montaje de epoxi se ha demostrado en la solución.
Solución:
Se ha eliminado el tiempo de curado de 24 horas desde el proceso de pegado de epoxi y con ello también se ha eliminado el complejo procedimiento de alineación antes del corte. Los costes se han reducido ya que ya no se requiere un soporte de grafito especializado. Un proceso de fijación de 30 segundos en un portamuestras de tres mordazas específico ha sustituido al pegado de epoxi que además minimiza otras cuestiones de salud y seguridad.
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Preparación de silicona ultra pura en electrónica | Struers.com
Aprenda a realizar la cuantificación de FTIR en silicona ultra pura para la industria electrónica sin una embutición con resina epoxi que requiere mucho tiempo. Nuestros especialistas en aplicación materialográfica le muestran un método rápido y reproducible para preparar silicona ultra pura aplicable a una espectrometría de FTIR.