Sfida del silicio ultra puro
La quantificazione FTIR di concentrazioni molto basse di vari elementi nel silicio ultra puro richiede un campione lucido, piccolo ed estremamente piano. Il taglio di precisione, il sezionamento di pellet a forma di disco da 2,250-2,300 um da un piccolo pezzo cilindrico è un processo impegnativo in più fasi. Nella soluzione viene dimostrata l'ottimizzazione di un processo rapido e preciso che elimina la necessità d'inglobamento con resina epossidica.
Soluzione:
Sono state eliminate ventiquattro ore di tempo di indurimento da quando è stato eliminato il processo di incollaggio epossidico, evitando così anche un'impegnativa procedura di allineamento prima del taglio. È stato possibile ridurre i costi, poiché non sono più necessari supporti speciali in grafite. Un processo di serraggio di 30 secondi in un mandrino a tre griffe ha sostituito il legame epossidico, riducendo al minimo anche problemi di salute e sicurezza.
Comunicandoci il vostro nome, potrete scaricare un rapporto di soluzione materialografica di uno dei nostri numerosi metodi. Non esitate a contattarci se desiderate maggior supporto sulle vostre specifiche necessità.
Approfondimento sulla preparazione del silicio ultrapuro per l'elettronica | Struers.com
Come eseguire la quantificazione FTIR nel silicio ultrapuro per il settore dell'elettronica senza ricorrere all'inglobamento epossidico. I nostri specialisti in applicazioni di materialografia dimostrano un metodo rapido e riproducibile di preparare il silicio ultrapuro per la spettroscopia a infrarossi trasformata di Fourier.