超高純度シリコンの課題
超高純度シリコンに含まれる少濃度のさまざまな要素のFTIR定量分析には、研磨された非常に小さく平坦な試料が必要です。小さな円柱状の切片から2250-2300 umのディスク形状のペレットを高精度に切断し、薄片作成することには複数の難しい工程が関与します。エポキシ埋込みの必要性を解消する、高速で精密な工程の最適化がソリューションで実証されています。
解決方法：
エポキシ接着工程から24時間の硬化時間が解消され、切断前の難しい配列手順も不要になりました。特殊グラファイトの支持体が必要なくなり、費用削減が実現しました。三つの特殊ジョーチャックが30秒間の固定工程を解消するだけでなく、健康および安全面の問題を最小限に抑えています。
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電子工学の超高純度シリコンの調製の知見 | Struers.com
時間のかかるエポキシ埋込みを伴わない、電子産業用超高純度シリコンのFTIR定量化の実施方法。弊社の微細構造検査専門家が、フーリエ変換赤外分光法を目的とした超高純度シリコン調製のための高速で再現可能な方法を実演します。