如何热镶样
镶样前的准备工作
- 清洗试样
镶样前清洗试样，有助于提高试样与镶样介质的粘附性。使用丙酮或酒精清洗。可能更有必要在超声波清洗器中清洗样品。记得将试样擦干。清洗试样时，应当戴上手套或使用镊子。 - 根据镶样筒尺寸调整试样大小（大约距离筒壁 3-5 mm）
- 调整试样高度（镶嵌的最终高度应大致为 20 mm）
- 选择最佳的热镶嵌树脂
热镶样过程
进行热镶嵌时，可以使用金属固定弹簧夹来支撑细小的试样。
将干燥整洁的试样放置于热镶嵌机的镶样筒上，然后加入适量的镶嵌树脂。嵌入试样时，请维持 180°C 左右的温度和大约 250 巴的压强。冷却水能最大化地缩短镶嵌时间。
两种类型的热镶嵌树脂：
热固性树脂在升温过程中固化。为避免渗透、不均匀的镶样，持续且适当的施压是非常重要的。一旦镶样固化，那么只能破坏镶样才能取出试样。
热塑性树脂在高温时会软化或熔融，在冷却时会固化。此类树脂可以镶嵌压力敏感型试样。可首先加热镶样介质，然后在其变得柔软时施加压力。这能确保将镶样介质压入开放的孔隙和裂缝中。
热塑性镶样介质可能会再次融化。
对于渗透型和/或压力敏感型的试样（比如矿物或电子零件），在施加压力前，建议通过加热来软化树脂。当使用热塑性树脂时，预热也很有用。
使用敏感模式将总加热时间分为预热时间和加热时间两部分，压力只在加热阶段而非预热阶段施加。
在镶样工艺中，对于所有的树脂，温度最多可以降低至 150°C。这对处理温度敏感型的矿物相当有用。如果温度降低了，那么相应地增加建议的加热时间。
已装载的试样可能会有锋利的边缘，这可能会切碎制备表面。这可使用具备斜边的下柱塞来消除。同时，有斜面的下柱塞也可以消除坚硬试样损坏镶嵌设备的镶样筒的风险。
选择树脂/选择指南
要想获得所需的效果并能够满足镶样要求，选择正确的树脂/镶样介质尤为重要。
本指南旨在提供有关不同热镶嵌材料的详细信息、提示及技巧。去热镶嵌选择指南页面
| 特殊应用 | 边缘保护 / 一般用途 | |||||||
| 树脂名称 |
ClaroFast
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CitoFast
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ConduFast
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PolyFast
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DuroFast
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LevoFast
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PuriFast
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MultiFast
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| 应用 |
透明 水晶透明镶样适用于有孔、空隙或空隙的试样。可在夹层/混合镶样中用作电解制备的绝缘体或作为标记的填充材料。 |
快速 市场上最快的热镶嵌树脂。当速度至关重要时，最适合软质材料或作为其他树脂的填充物。 |
导电性 导电性导电树脂在电解抛光和蚀刻工艺中具有重要应用。 |
SEM 分析 SEM 分析碳填料可进行 SEM 检查，并具备非常低的收缩率 + 高去除率。 |
边缘保护 边缘保护优异的边缘保护，适用于具有极低间隙风险的硬质和中等硬度材料。 |
边缘保护 边缘保护优异的边缘保护，适用于中等硬度和软度材料，几乎不会出现切削间隙。 |
无尘 无尘 无健康危害且无尘。建议用于较软到中等硬度的材料。 |
常规 常规用于常规检查软到中等硬度材料或作为填充物的贝氏体类型树脂。有三种颜色可供选择。 |
| 收缩水平 | 低 | 低 | 低 | 很低 | 很低 | 很低 | 中 | 中 |
| 边缘保护 | 一般 | 一般 | 一般 | 良好 | 极好 | 极好 | 一般 | 良好 |
| 去除率 | 高 | 高 | 高 | 高 | 低 | 高 | 高 | 中 |
| 镶样硬度 | 81 Shore D | 86 Shore D | 76 Shore D | 87 Shore D | 86 Shore D | 88 Shore D | 62 Shore D | 87 Shore D |
| 镶样时间*（包括加热） | 10.5 分钟 | 3.5 分钟 | 5 分钟 | 5 分钟 | 5.5 分钟 | 5.5 分钟 | 5 分钟 | 5 分钟 |
故障排除 - 热镶嵌
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