
私たちの強み
グリッシュの可能性
ワンストップ研磨ソリューション
グリッシュは超微細研磨研磨材だけでなく、研磨パッド、固体ワックス、脱ワックス液などの研磨アクセサリーも提供し、サプライチェーンをより簡単にします。
高い除去率
均一な球状研磨粒子により、私たちの研磨スラリーは高い除去率と安定した研磨性能を持ち、Ra<0.1nmおよびTTV<3umを達成します。
コスト効率の良いプロセス
12,000m²を超える工場基盤と信頼できる製造チームを持ち、私たちの製品の安定性と一貫性を保証します。また、私たちの研磨スラリーはリサイクル可能です。
模式図
セラミック & 貴金属材料の研磨方法
セラミック & 貴金属材料は多くの業界で広く使用されており、研磨プロセスは製造において重要です。グリッシュの研磨粉とスラリーは、セラミック & 貴金属材料の研磨専用に開発されています。高い除去率、優れた表面平坦度(Ra、TTV、LTV)、高い合格率を特徴とし、コスト削減と研磨効果の向上を実現します。
セラミック & 貴金属材料
セラミック研磨プロセス
研磨プロセスは一般に両面ラッピング(30-60分)と超微細研磨(120分)を含みます。2.5時間未満で、Ra10-15nmを得ることが期待されます。
両面ラッピング
(30-60分)
洗浄
超微細研磨(120分)
AlN / SiN熱放散基板研磨ソリューション
| AlN / SiN熱放散基板研磨ソリューション | ステップ | グリッシュ製品 |
| 両面ラッピング(30-60分) | 粗研磨液 | |
| 超微細研磨(240-480分) | ナノダイヤモンド超微細研磨液 + 研磨パッド | |
| CMPスラリー + 水晶プレート |
グリッシュは特別な粗研磨液と超微細研磨液を使用してAlN / SiN熱放散基板の研磨を行います。粗研磨プロセスと超微細研磨プロセスを通じて、ラッピング時間が大幅に短縮され、仕上げの品質が向上し、顧客の作業効率を向上させるのに役立ちます。
グリッシュは顧客の要望に応じて基板を処理し、研磨と研削における包括的なソリューションを提供できます。
| AlN / SiN熱放散基板研磨ソリューション | ステップ | グリッシュ製品 |
| 両面ラッピング(30-60分) | 粗研磨液 | |
| 超微細研磨(240-480分) | ナノダイヤモンド超微細研磨液 + 研磨パッド | |
| CMPスラリー + 水晶プレート |
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半導体のための研磨ソリューション