Лаппинг плёнка из оксида церия
-
Быстрая и безопасная логистика
-
Получите образцы бесплатно
Посмотреть внимательнее
Высокая эффективность полировки
Полировочная пленка из оксида церия покрыта точно градуированным порошком оксида церия с хорошей морфологией. Она обладает преимуществами высокой эффективности полировки для подготовки хорошего состояния поверхности.
Отличные прочностные характеристики
Для подложки используется пленка высокой прочности, которая обладает хорошими термическими и прочностными характеристиками, устойчива к воде и алкоголю, что делает ее идеальной для использования в широком диапазоне приложений.
Особенности полировочной пленки CO
Для MPO/PC-12, MPO/PC-16, MPO/APC-16, MPO/PC-24, MPO/APC-24, FC/UPC, SC/UPC, ST/UPC, LC/UPC, MU/UPC, FC/APC, MT-RJ, E2000 и других ультраточных требований к полировке оптоволокнистых соединителей. GRISH разработал ряд процессов полировки и шлифовки оптического волокна и разработал и произвел разнообразные расходные материалы и оборудование для ультраточной полировки, включая обычную специальную шлифовальную и полировочную бумагу, специальные шлифовальные и полировочные машины (новинки), шлифовальную и полировочную бумагу для MPO/MTP, шлифовальную и полировочную жидкость, шлифовальные и полировочные машины (новинки).
Спецификации
-
Спецификации
Тип Красный оксид церия Белый оксид церия Размер частиц 0.3мкм 0.5мкм Стандартный размер Круглый: Φ70мм, Φ110мм (4.3дюйма), Φ127мм (5дюймов), Φ203мм(8дюймов) Прямоугольник: 114мм*114мм, 152мм*152мм(6дюймов), 228мм*280мм (9*11дюймов) -
Скачивание
Полировочная пленка CO Скачать
Применения
-
Полировка оптоволокна
Для угла среза оптоволоконного соединителя, грубая, средняя и тонкая шлифовка
Узнать больше -
Промышленный вал
Grish предоставляет полировочную пленку и суспензию для электролитических металлических валов, валов из нержавеющей стали и резинок.
Узнать больше -
Полировка металлографии
Grish предоставляет полировочную суспензию и порошки для металловедческого анализа и анализа металлов.
Узнать больше -
3C
С ростом мобильных электронных устройств крупнейшие производители выдвинули более высокие требования к обработке поверхности.
Узнать больше