ポリッシングスラリー
半導体ポリッシングスラリー
GRISHは、SiC（炭化ケイ素）、AlN（窒化アルミニウム）、GaN（窒化ガリウム）、GaAs（ヒ素化ガリウム）、InP（リン化インジウム）などの化合物半導体に対応したポリッシングプロセスと消耗品を提供しています。
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迅速かつ安全な物流
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優れた仕上がり
加工物は平坦で滑らかになり、明らかな欠陥はありません。
高い除去率
マイクロパウダーは特別な形態と化学機械的ポリッシング効果を持ち、迅速な除去率を実現します。
仕様
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仕様
パラメータ 仕様 検査方法 粒子（nm） 200-500 レーザー粒子アナライザー 粒子の微細構造 球状 SEM pH値 9〜13 pHメーター 粘度（cst） ＜20 粘度計 濃度（%） 10-30% --- -
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