Полировочный шлам
Полировочный шлам для полупроводников
GRISH имеет соответствующие процессы полировки и расходные материалы для соединительных полупроводников, включая SiC (кремний карбид), AlN (алюминий нитрид), GaN (галлий нитрид), GaAs (арсенид галлия), InP (фосфид индия) и т.д.
-
Быстрая и безопасная логистика
-
Получить образцы бесплатно
Посмотреть поближе
Отличное покрытие
Деталь будет плоской и гладкой, без очевидных дефектов.
Более высокая скорость удаления
Микро порошок имеет специальную морфологию и химико-механическое полирование для достижения быстрой скорости удаления.
Спецификации
-
Спецификации
Параметры Специф. Метод инспекции Частица (нм) 200-500 Лазерный анализатор частиц Микроструктура частицы Сферическая СЭМ Значение pH 9~13 pH-метр Вязкость (cst) ＜20 Вискозиметр Концентрация (%) 10-30% --- -
Загрузки
Полировочный шлам для полупроводников Загрузить
