Herausforderung Via
Die wahre Dicke einer Durchkontaktierung ist nur dann bestimmbar, wenn die Trennung präzise durch den Mittelpunkt des Vias erfolgt. Dabei wird Trennung mehrerer Vias gleichzeitig bevorzugt. Dies ist bei der manuellen Präparation selbst für erfahrene Anwender eine große Herausforderung.
Lösung:
Eine nur 17 Minuten lange, reproduzierbare, 5-stufige Präparationsmethode ergibt Querschliffe, die sofort untersucht werden können. Der Materialabtrag wird während der gesamten Präparation kontrolliert, sodass die Proben genau den Mittelpunkt der 100 und 200 µm großen Vias zeigen. Dank der automatischen Ausfräsung und Präparation von Coupons besteht kein Risiko, das Ziel zu verfehlen, was zu der hohen Reproduzierbarkeit beiträgt.
Bitte geben Sie uns Ihre Kontaktdaten und wir schalteten den Download für einem Bericht über eine unserer zahlreichen materialographischen Anwendungslösungen frei. Sie können sich gerne mit einem bestimmten Problem an uns wenden, bei dem Sie unserer Hilfe brauchen.
Präparation von Durchkontaktierungen verstehen | Struers.com
Erfahren Sie, wie Sie schnell und genau die Dicke von Durchkontaktierung für die Elektronikindustrie beurteilen. Unsere Anwendungsspezialisten zeigen ein 17-minütiges materialographisches Verfahren zur Präparation von Durchkontaktierungen für die Dickenanalyse.