Reto de las vías
Para obtener la imagen real del grosor de la placa de la vía, es esencial que la sección transversal se realice en el centro exacto de la vía. Se prefiere realizar la sección transversal de múltiples vías simultáneamente. Aquí es donde la preparación manual es más difícil, incluso para personal cualificado.
Solución:
Un método de preparación breve y reproducible de 5 pasos que se completa en sólo 17 minutos ofrece secciones transversales listas para la inspección. La eliminación del material se controla a través de la preparación, obteniendo muestras que exponen los centros exactos de las vías de 100 y 200 µm. La extracción automática del cupón así como la preparación eliminan el riesgo de pasar el objetivo y contribuyen a una alta reproducibilidad.
Facilítenos sus datos personales y podrá descargar el informe de la solución materialográfica de una de nuestras numerosas metodologías. Por favor, no dude en contactar con nosotros si tiene algún problema específico en el que le gustaría que le ayudásemos.
Preparación de placa de vía en electrónica | Struers.com
Aprenda a evaluar de forma rápida y precisa el grosor de la placa de la vía para la industria electrónica. Nuestros especialistas en aplicación destacan un método materialográfico de 17 minutos para preparar muestras de la placa de la vía para el análisis de grosor.