Défi Via
Pour obtenir une représentation précise de l’épaisseur du placage du trou métallisé, il est essentiel que la coupe transversale soit effectuée au centre exact du trou métallisé. Il est préférable de réaliser des coupes transversales de plusieurs trous métallisés simultanément. C’est ici que la préparation manuelle devient difficile, même pour les spécialistes expérimentés.
Solution :
Une méthode de préparation en 5 étapes, courte et reproductible prenant seulement 17 minutes résulte en des tranches prêtes à inspecter. L'enlèvement de matière est contrôlé tout au long de la préparation, résultant dans des échantillons exposant les centres exacts des via de 100 et 200 µm. L’extraction de coupon et la préparation automatisées éliminent le risque de manquer la cible et contribue à une reproductibilité élevée.
Dites-nous qui vous êtes et vous pourrez télécharger un rapport technique matérialographique d'une de nos nombreuses études. N’hésitez pas à nous contacter si vous avez un problème spécifique pour lequel vous avez besoin d’aide.
Connaissances en matière de préparation de placages de vias dans l'industrie électronique | Struers.com
Découvrez comment évaluer rapidement et avec précision l'épaisseur de placage de vias dans l'industrie électronique. Nos spécialistes application vous montrent une méthode matérialographique vous permettant de préparer en 17 minutes des échantillons de vias plaqués pour l'analyse de l'épaisseur.