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POLISHX/Approfondimento sulla preparazione della placcatura interna nel settore dell'elettronica
Product & technical reference

Approfondimento sulla preparazione della placcatura interna nel settore dell'elettronica

Scoprite come valutare in modo rapido e accurato lo spessore della placcatura di microvie nel settore dell'elettronica. I nostri specialisti delle applicazioni mostrano un metodo materialografico di 17 minuti, per preparare i campioni per l'analisi dello spessore delle placcature interne delle microvie.

Product & technical referenceStruersLapping, honing & superfinishing

Technical profile

Manufacturer / publisherStruers
LanguageItaliano
CategoryLapping, honing & superfinishing
Updated2026-10-17
Struers published content
Source: https://www.struers.com/it/electronics/via · Original publication: 2025-11-12. Manufacturer claims and terminology are reproduced as source material.Explore Materials & applications ↗

Sfida delle microvie

Per ottenere un'immagine reale dello spessore della placcatura delle microvie, è essenziale che la sezione trasversale sia realizzata al centro esatto delle microvie. È preferibile eseguire la sezione trasversale di più microvie contemporaneamente. È qui che la preparazione manuale diventa difficile anche per una persona esperta.

Sfida delle microvie
Sfida delle microvie

Soluzione:

Un metodo di preparazione in cinque fasi, breve e riproducibile che richiede solo 17 minuti, consente di ottenere sezioni trasversali pronte per l'ispezione. La rimozione del materiale viene controllata durante tutta la preparazione, ottenendo campioni che espongono i centri esatti delle microvie da 100 e 200 µm. L'estrazione e la preparazione automatizzata dei coupon eliminano il rischio di superare l'obiettivo e contribuiscono a un'elevata riproducibilità.

Comunicandoci il vostro nome, potrete scaricare un rapporto di soluzione materialografica di uno dei nostri numerosi metodi. Non esitate a contattarci se desiderate maggior supporto sulle vostre specifiche necessità.

Scopri la soluzione

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Scoprite come valutare in modo rapido e accurato lo spessore della placcatura di microvie nel settore dell'elettronica. I nostri specialisti delle applicazioni mostrano un metodo materialografico di 17 minuti, per preparare i campioni per l'analisi dello spessore delle placcature interne delle microvie.

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