電子工学のビアメッキ調製の知見

ビア（ホール）の課題

ビアメッキ厚さの実態を知るためには、ビアの中心で正確な横断面を作ることが欠かせません。複数のビアで同時に横断面を作ることが求められます。それは、たとえ熟練の作業員でも、手作業による準備では簡単ではありません。

解決方法：

わずか17分しかかからない短く、再現可能な5段階準備方法が検査準備の整った横断面を作成します。材料の除去は準備全体にわたって制御され、100 µmと200 µmビアの正確な中心を露出した試料が作成されます。自動クーポン抽出および準備により、ターゲットを通過するリスクがなくなり、高い再現可能性が実現します。

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