CMPスラリー
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CMPスラリーとは何ですか？
CMPスラリー、または化学機械的平坦化（Chemical Mechanical Planarization）は、さまざまな産業用途に使用される活性化学物質と微細研磨粒子が含まれる液体分散物です。このプロセスは、化学作用と機械作用の組み合わせによって材料を除去し、酸化剤、キレート剤、および腐食防止剤で構成されています。
半導体や膜の製造に使用されるとき、CMPスラリーは、欠陥を減らし、一貫した強力な平坦化を得るために、指定された表面から材料を正確に除去するように設計されています。
CMPスラリーの用途と機能
CMPスラリーは、化学的に活性な可動相に分散された微細研磨粒子から成る不均一な分散物です。通常、硬く結晶質の作業部品から表面材料の少量を除去するために、ラッピングまたは回転バフ機器と組み合わせて使用されます。
CMPスラリーは腐食性であり、互換性のある材料とのみ接触させるべきです。これらは、高度に滑らかで平坦な材料表面を達成するために使用され、特に半導体デバイスの製造に有益です。粗い地形を平坦化された状態に減らすだけでなく、CMPはデバイスメーカーが全ウェーハ表面を一度のステップで全球平坦化を達成できるようにします。
GRISH CMPスラリーの利点
GRISH CMPスラリーは、従来のスラリーに比べていくつかの利点を提供します。その均一な球状SiO2粒子は、他のスラリーと比較して優れた研磨結果を提供し、より良いRaおよびTTV値をもたらします。
さらに、リサイクルが何度も可能で、その研磨性能の一貫性を維持しながら優れた除去率を提供します。GRISH CMPスラリーは、CMPニーズに対する優れた選択肢です。
仕様
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仕様
モデル 粒子サイズ 粒子の外観 pH 粘度 濃度 パッケージ SOQ-12D 90nm-110nm 球状 - 20％ - SO-100-PF 90nm-110mm 10。5±0。5 20-50％ 5kg 20kg SO-80-PF 70nm-90m SO-60-PF 50nm-70nm SO-40-PF 30nm-50nm SO-20-PF 10nm-30nm 10-40％ テスト機器 レーザー粒子分析器 SEM/TEM pHメーター 粘度計 比重計 -
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用途
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LED & 半導体
Grishは、LEDおよび半導体の研磨に関する製品を提供しています。私たちは、湿式および乾式の研磨サスペンション、油性および水性のフォーミュレーションの両方を提供しています。
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光学ガラス & クリスタル
私たちは光学、ガラス、宝石産業向けの幅広い研磨製品を提供しています。
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金属研磨
Grishは、硬合金、ステンレス鋼および成形金型の研磨用フィルム、粉末、スラリーを提供することを専門としています。私たちの製品は、小さな表面でも大きな表面でも、可能な限り最良の結果を提供するように設計されています。
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セラミック & 貴金属
Grishは、硬いセラミック、シーリングリング、宝石のための粉末と研磨スラリーを提供します
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