THE GLOBAL POLISHING & ABRASIVES DIRECTORYExplore database coverage ↗
POLISHX中文
POLISHX/CMP суспензия
PRODUCT INFORMATION

CMP суспензия

CMP суспензия GRISH в основном основана на коллоидах. Формула, созданная с помощью научного пропорционирования, может обеспечить стабильность значения pH во время процесса полировки, тем самым гарантируя стабильность скорости полировки и экономию времени. CMP суспензии широко используются в механической полировке различных наноразмерных материалов, таких как сапфировые материалы, металлы, композитные кристаллы и т. д.

Technical specifications

Manufacturer / publisherGRISH / Beijing Grish Hitech
Brand / publisherGRISH
Content typeproducts
LanguageРусский
CategoryCompounds & slurries
Updated2026-10-16
GRISH published content
Source: https://grish.com/ru/product/cmp-slurry/ · Original publication: 2022-10-21. Manufacturer claims and terminology are reproduced as source material.Explore Products & equipment ↗
Полировочная суспензия

CMP суспензия

CMP суспензия GRISH в основном основана на коллоидах. Формула, созданная с помощью научного пропорционирования, может обеспечить стабильность значения pH во время процесса полировки, тем самым гарантируя стабильность скорости полировки и экономию времени. CMP суспензии широко используются в механической полировке различных наноразмерных материалов, таких как сапфировые материалы, металлы, композитные кристаллы и т. д.
  • Быстрая и безопасная логистика

  • Получить образцы бесплатно

Посмотрите ближе на CMP суспензию

Что такое CMP суспензия?

CMP суспензия, также известная как химико-механическая планаризация, - это жидкая дисперсия, содержащая активные химические вещества и микроабразивные частицы, используемые в различных промышленных applications. Этот процесс удаляет материалы за счет сочетания химического и механического действия и состоит из окислителей, хелатирующих агентов и ингибиторов коррозии.

При использовании в производстве полупроводников и мембран CMP суспензия предназначена для точного удаления материалов с заданной поверхности, чтобы уменьшить дефекты и получить согласованную и мощную планаризацию.

Применения и функции CMP суспензии

CMP суспензии - это гетерогенные дисперсии, состоящие из микроабразивных частиц, диспергированных в химически активной подвижной фазе. Они прежде всего используются в сочетании с шлифовальными или ротационными полировальными установками для удаления небольших объемов поверхностного материала с обычно жестких кристаллических деталей.

CMP суспензия является коррозионной и должна находиться в контакте только с совместимыми материалами. Они используются для достижения высоко гладких и планаризованных поверхностей материалов и особенно полезны для производства полупроводниковых устройств. Кроме того, что она уменьшает грубую топографию до планаризованного состояния, CMP также позволяет производителю устройства достичь глобальной планаризации всей поверхностиwafer за один шаг.

Преимущества CMP суспензии Grish

CMP суспензия GRISH предлагает несколько преимуществ по сравнению с традиционными суспензиями. Ее однородные сферические частицы SiO2 обеспечивают превосходные результаты полировки по сравнению с другими суспензиями, что приводит к лучшим значениям Ra и TTV.

Кроме того, она предлагает отличную скорость удаления при сохранении последовательности своей полировальной производительности благодаря своей способности к многоразовой переработке. CMP суспензия GRISH - это превосходный выбор для ваших потребностей в CMP.

Спецификации

  • Спецификации
    Модель  Размер частиц  Внешний вид частиц pH Вязкость Концентрация Упаковка
    SOQ-12D 90нм-110нм Сферическая - 20%  -
    SO-100-PF 90нм-110м  10.5±0.5  20-50%  5кг 20кг 
    SO-80-PF 70нм-90м
    SO-60-PF  50нм-70нм 
    SO-40-PF  30нм-50нм
    SO-20-PF  10нм-30нм 10-40%
    Испытательный инструмент  Лазерный анализатор частиц SEM/TEM pH метры Вискозиметр Гидрометр
  • Загрузки
    CMP суспензия Скачать

Приложения

Related products & technical information