电子器件过孔电镀制备见解

通孔面临的挑战

如要了解通孔镀层厚度的真实情况，请务必在通孔的正中心获取横截面。最好同时获取多个通孔的横截面。即使是技术熟练的人员，这项手动制备也很困难。

解决方案：

简短的再现性 5 步制备方法仅耗时 17 分钟，适用于横截面检查。材料去除在整个制备期间均受到控制，会使样品显示 100 和 200 微米通孔的正中心。自动提取和制备取样片不会将风险转移给目标靶，而且实现了高再现性。

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电子器件过孔电镀制备见解 | Struers.com

了解如何快速准确地评估电子行业的镀层厚度。我们的应用专家演示了一个 17 分钟的材相方法，用于制备过孔电镀样品以供厚度分析。